Tt 37223 Thermaltake Cte T500 | ofertas similares hoy
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Brand: Thermaltake
EAN: 4713227537223
MPN: ca1x800f6wn01
Categoría: Carcasas y protectores para PC
El CTE T500 TG ARGB es un chasis de torre completa E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE y está diseñado para proporcionar un alto rendimiento térmico para componentes críticos. Se suministra con tres ventiladores ARGB CT140 de 140 mm preinstalados y admite hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta un radiador AIO de 360 mm en la parte trasera. Factor de forma CTE - diseñado por Thermaltake El factor de forma CTE desarrollado por Thermaltake es sinónimo de eficiencia térmica centralizada (eficiencia térmica central) y está diseñado para proporcionar un alto nivel de rendimiento térmico a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base para crear rutas de flujo de aire más eficientes. Debido a que la CPU se ha colocado mucho más cerca del panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel posterior, se proporciona un suministro de aire frío independiente para la disipación de calor de la CPU o de la tarjeta gráfica.
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Thermaltake in Carcasas y protectores para PC
- Thermaltake -
142.25 EUR
Tt 37223 - Thermaltake Cte T500 Tg Argb E-atx Carcasa, Blanca
Reichelt.com
Transporte: 14.95 EUR
Brand: Thermaltake
EAN: 4713227537223
MPN: ca1x800f6wn01
Categoría: Carcasas y protectores para PC
El CTE T500 TG ARGB es un chasis de torre completa E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE y está diseñado para proporcionar un alto rendimiento térmico para componentes críticos. Se suministra con tres ventiladores ARGB CT140 de 140 mm preinstalados y admite hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta un radiador AIO de 360 mm en la parte trasera. Factor de forma CTE - diseñado por Thermaltake El factor de forma CTE desarrollado por Thermaltake es sinónimo de eficiencia térmica centralizada (eficiencia térmica central) y está diseñado para proporcionar un alto nivel de rendimiento térmico a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base para crear rutas de flujo de aire más eficientes. Debido a que la CPU se ha colocado mucho más cerca del panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel posterior, se proporciona un suministro de aire frío independiente para la disipación de calor de la CPU o de la tarjeta gráfica.
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