1 Ofertas Bopla 65005510h1 Combi Lei M | Las mejores ofertas en línea
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Brand: Bopla
EAN: 4058545324224
MPN: 65005510.hmt1
Categoría: Componentes eléctricos y electrónicos
Serie BOPLA Combinorm Classic CN 55 AK-SET Este sistema de chasis de plástico de control pequeño ofrece múltiples posibilidades de uso, pero el sistema se caracteriza especialmente por el montaje de tarjetas de conductor horizontales y verticales con terminales de conexión que se pueden contactar rápida y cómodamente. Cubierta abatible, transparente, 9 mm de alto, policarbonato La fijación de la parte superior e inferior se realiza mediante fijación a presión. Se prescinde de cualquier Unión roscada (concepto medioambiental de BOPLA), ya que todas las piezas están destinadas a la fijación. La carcasa se puede montar en la pared con ayuda de un nuevo pie de fijación en un riel de perfil de sombrerete TS 35 o directamente, sin tornillos visibles. (En caso de montaje en pared, girar la base abatible). En la parte superior de la carcasa también hay disponible una concavidad para la colocación de teclados de membrana. Los bornes de conexión son para tarjetas de circuitos impresos en posición horizontal Carga máxima durante el montaje en el riel de soporte, sin vibraciones 400 Ncm Volumen de suministro: 1 carcasa Parte inferior con barra de enclavamiento (montada), 1 cubierta 2 bornes de conexión de 10 polos
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Bopla in Componentes eléctricos y electrónicos
- Bopla -
24.35 EUR
Bopla 65005510h1 - Combi Lei M-classic, 55 X 75 X 109,5 Mm, Ip40
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Transporte: 9.95 EUR
Brand: Bopla
EAN: 4058545324224
MPN: 65005510.hmt1
Categoría: Componentes eléctricos y electrónicos
Serie BOPLA Combinorm Classic CN 55 AK-SET Este sistema de chasis de plástico de control pequeño ofrece múltiples posibilidades de uso, pero el sistema se caracteriza especialmente por el montaje de tarjetas de conductor horizontales y verticales con terminales de conexión que se pueden contactar rápida y cómodamente. Cubierta abatible, transparente, 9 mm de alto, policarbonato La fijación de la parte superior e inferior se realiza mediante fijación a presión. Se prescinde de cualquier Unión roscada (concepto medioambiental de BOPLA), ya que todas las piezas están destinadas a la fijación. La carcasa se puede montar en la pared con ayuda de un nuevo pie de fijación en un riel de perfil de sombrerete TS 35 o directamente, sin tornillos visibles. (En caso de montaje en pared, girar la base abatible). En la parte superior de la carcasa también hay disponible una concavidad para la colocación de teclados de membrana. Los bornes de conexión son para tarjetas de circuitos impresos en posición horizontal Carga máxima durante el montaje en el riel de soporte, sin vibraciones 400 Ncm Volumen de suministro: 1 carcasa Parte inferior con barra de enclavamiento (montada), 1 cubierta 2 bornes de conexión de 10 polos
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